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　　中国网财经7月17日讯 2026世界人工智能大会今日在上海开幕。此次大会以“智能伙伴 共创未来”为主题，首次升级为上海世博、张江、西岸“三地四馆”举办，展览面积超过10万平方米，汇集1100多家参展企业和300多款全球首发产品。

　　大会上，新华三集团(H3C)以“打造Token极致性价比”为主题，携带整体解决方案及六个细分方向的产品参展，以“算力×联接”为核心战略，重新定义新一代AI基础设施——超大规模、极致效率、安全可信、业务永续。

　　新华三集团展台位于上海世博H2展馆中心区域，走进展区可见几乎占据一侧展台的UniPoD S80000 AI超节点整机柜，在今年的NAVIGATE 2026领航者峰会上正式推出。系列产品面向万亿大模型训练，单机柜最高128卡，覆盖32卡至1024卡全规格，最高可扩展至16384卡，训练性能提升70%、推理性能提升3倍，液冷架构PUE低至1.04，实现算-网-存-云-安-维全栈一体化部署，能够适配不同行业的业务场景需求，可向客户提供承载“算-网-存-云-安-维”全栈能力的一站式智算解决方案。

　　在展会现场，新华三集团高级副总裁、解决方案部总裁曾富贵表示，此次参展的主要是整体解决方案以及“算-网-存-云-安-维”六个要素的产品和设备，这六大能力能够全栈结合、纵向调优，发挥出AI Agent底座力量，使Token生产得到极致性价比。除了超节点，此次参展也展出了新华三去年、今年和即将发布的一些重要的、引领趋势和技术发展的产品，就整体方案来说，既可以用新华三的矩阵，也保持了开放的形态。

　　新华三的展台同时可见AI智慧网络、高性能存储、智慧云平台及AI安全等六类细分产品的展示，展现了如冷却方案、光电并行等技术。其中智算网络方面，新华三展示了全系列单芯片102.4T智算交换机及新一代智算广域网产品，依托“光电并行、算网调优、广域无损”三大方向的核心技术创新，有效解决不同层级算力互联的效能瓶颈，为高并发、大吞吐的智算业务提供坚实网络底座。高性能存储方面，此次展示的最新款AI原生存储及XCache推理加速引擎，可大幅降低GPU训练等待时间，为AI业务提供稳定、高效、低成本的核心存力支撑。智能运维方面，新华三灵犀运维智能体演示了如何全面感知全栈设备的运行状态，让运维省力省心。

　　“一要建设好，二要保障好，三是要把算力机型使用好，四是对客户服务好，这是新华三一直以来贯彻的一个风格。”

　　值得一提的是，新华三集团在展区现场还打造了多个创新应用体验区，集中展示Token运营与Token应用的最新实践成果，如众多AI+政府、AI+企业、AI+医疗、AI工作站等新方案、新产品的落地实践集中亮相。

　　此外，新华三也将“图灵小镇”带到了现场，作为图灵中试场核心技术支持单位，新华三助力杭州建设了业界首个芯模联动中试场。在展区内，新华三搭建了图灵小镇+芯模社区双引擎实景体验区，这也是国内独家图灵中试平台首次线下亮相。参观者可以亲身体验从芯模适配到性能调优的全流程，直观感受芯片与模型如何实现协同优化，将理论算力转化为真实AI生产力。

　　在大会次日，新华三集团还将参加“AI算力技术架构创新论坛”，该论坛是大会近140场论坛之一，由世界人工智能大会组委会办公室指导，中国计算机行业协会人工智能产业工作委员会、上海张江高科技园区开发股份有限公司与新华三集团联合主办。