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　　科创板产业链并购踊跃。数据显示，自2024年《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》(即“科创板八条”)发布以来，科创板上市公司累计披露股权收购交易超220单。政策催化效应显著，其中，重大资产重组(含发行股份、大额现金收购)共59单；超70单涉及收购未盈利标的。

　　展望未来，伴随半导体、高端装备等“硬科技”赛道继续处于上行周期，叠加科创板重组配套制度持续迭代完善，科创板产业整合浪潮有望持续升温。在市场化并购重组助力下，一批产业链自主可控、具备全球竞争力的“硬科技”龙头企业有望逐步成长壮大起来。

　　改革红利持续转化为产业整合实效

　　今年以来，科创板并购交易保持较高活跃度，交易方案创新维度持续拓宽，重组支持政策与实体产业需求形成良性循环，改革红利持续转化为产业整合实效。

　　7月9日，华虹宏力半导体有限公司收购上海华力微电子有限公司的重组取得证监会注册批复。

　　7月15日晚间，手术机器人企业北京天智航医疗科技股份有限公司发布公告称，筹划以发行股份方式收购上海微创骨科医疗科技有限公司的控股权。该笔交易预计将构成重大资产重组，但不会导致公司实际控制人变更。

　　当前科创板并购重组项目落地节奏持续加快，资本市场服务硬科技企业转型升级、产业整合的核心效能持续释放。事实上，科创板并购已从简单资产收购转向全产业链协同升级，各细分赛道上市公司依托重组补齐技术、产能、市场短板，实现跨越式发展。

　　6月26日，上海概伦电子股份有限公司(以下简称“概伦电子”)收购成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称“锐成芯微”)100%股权、纳能微45.64%股权事项获证监会注册通过，概伦电子在构筑“EDA(电子设计自动化)+IP(半导体知识产权)”双引擎格局的赛道上迈进一大步。

　　交易标的锐成芯微与纳能微拥有十余年物理IP研发积淀，已与全球30余家主流晶圆厂合作，储备500余家优质芯片设计客户，累计沉淀超千套成熟物理IP方案。收购完成后，概伦电子有望成为国内首家具备“EDA+IP”双引擎动力的全链路赋能平台。

　　7月16日，上海芯导电子科技股份有限公司(以下简称“芯导科技”)拟发行可转债及支付现金收购上海瞬雷科技有限公司(以下简称“瞬雷科技”)100%股权交易获上交所重组委审核通过。芯导科技的优势集中于消费电子领域，通过收购将产品线延伸至汽车电子、工业控制等更高附加值赛道，实现从消费级向车规级、工业级的市场跃迁。瞬雷科技Fab-lite模式下的自主晶圆制造与封测能力，补足了芯导科技原有Fabless模式在制造端的短板，显著提升供应链自主可控能力与工艺迭代效率。

　　今年以来，功率半导体行业并购热潮持续升温。除芯导科技外，还有多家企业启动并购。3月份，苏州锴威特半导体股份有限公司披露预案收购下游核心客户晶艺半导体有限公司100%股权；6月份，常州银河世纪微电子股份有限公司披露预案收购同行业公司恒泰柯半导体(上海)有限公司100%股权。

　　可以清晰地看到，科技领域的并购早已不再是单一资产的收购，而是紧扣产业周期开展的全链条协同整合。科创板半导体产业链密集并购，也反映出产业链的整合诉求。

　　未来，并购重组需释放更大红利，助力产业整合。安永大中华区审计服务市场联席主管合伙人汤哲辉对《证券日报》记者表示，期待在《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》(即“并购六条”)基础上，进一步释放制度红利。对于符合商业逻辑、有助于补链强链的跨界并购，应给予更多包容与便利，简化审核流程，助力硬科技企业从“单打独斗”走向“链式发展”。

　　多元特色机制协同助力交易达成

　　从近年来科创板公司的并购重组实践来看，一系列差异化、简易化审核政策接连落地，丰富科创企业重组工具箱，大幅提升交易落地效率与可行性。

　　近期，中微半导体设备(上海)股份有限公司收购杭州众硅电子科技有限公司(以下简称“杭州众硅”)64.69%股权的交易已完成过户与配套募集资金发行。该单交易不仅是科创板首单适用并购重组简易审核程序的案例，更叠加了收购未盈利资产、差异化定价、市场法估值等多项创新安排。

　　标的公司杭州众硅虽尚未实现盈利，但其核心技术已获下游主流客户验证。此次交易兼顾中小投资者利益保护，设置了对标的公司2026年至2028年的营业收入考核指标。